光刻机技术壁垒高且投资占比大，芯片尺寸的缩小以及性能的提升依赖于光刻技术的发展。光刻设备从光源（从最初的g-line，i-line发展到极紫外euv）、曝光方式（从接触式到步进式，从干式投影到浸没式投影）不断进行着改进。目前光刻机主要可以分为主流ic前道制造光刻机、ic后道先进封装光刻机、led/mems/powerdevices制造用光刻机以及面板光刻机。
ic前道光刻机市场需求空间广阔，光刻机采购节奏反映2020年半导体设备资本支出可观。光刻机约占晶圆制造设备的27%，产线扩产拉动光刻机市场规模将不断增加。目前asml一家独大，占据超过80%的市场份额，在krf/arf/euv光刻机出货量份额则超过90%。上海微电子是国内光刻机领军者，其ic前道光刻机可以实现90nm制程，未来有望逐步实现技术突破。光刻机采购节奏是内资产线资本支出的关键信号。内资产线一般会优先采购价值量和技术难度最高的光刻机。内资产线在19q4至今光刻机合计采购量可观，预示2020年内资产线资本支出将进一步提升。
利基市场需求提升，国内厂商话语权高。根据yole，先进封装、mems以及led光刻机出货量将持续增长，预计到2020年总需求将超过250台/年。上微封装光刻机国内市场占有率高达80%，全球市场占有率达40%。同时公司在led光刻机领域占有率达到20%左右。
fpd产能向大陆转移，本土厂商切入fpd光刻机市场。国内fpd产能全球占比持续提升，预计2020年将提高至52%。尼康、佳能基本垄断了fpd光刻机市场，目前国内厂商上微4.5代tft投影光刻机已经进入产线，未来将进一步发展6代及6代以产品，切入主流厂商供应。
投资建议。受益于关键内资产线扩产拉动以及技术不断取得新突破，国产设备市场需求将不断增大。推荐设备龙头中微公司及北方华创。同时上海微电子、芯源微、盛美半导体（acmr）、沈阳拓荆、华海清科以及北京屹唐也受益产业发展。
风险提示。设备公司新产品开发及验证进度不及预期的风险；下游产线资本支出不及预期带来的风险；中美贸易摩擦的不确定性的风险。



---