【研究报告内容摘要】
年报交出完美答卷,业绩预告指引符合预期,维持“强烈推荐”评级
公司发布2019年业绩预告:2019年公司实现归母净利润区间为11.50-12.90亿元,同比增长65%-85%,其中,q4单季度实现归母净利润区间为2.83-4.23亿元,同比增长26.34%-88.53%,业绩符合预期。我们认为公司作为国内pcb龙头企业,形成了以pcb、封装基板、电子装联为核心的“3-in-one”的业务布局,将充分受益于5g建设和半导体国产化战略大趋势,公司短中长期成长逻辑清晰。预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为12.08/17.00/22.23亿元,对应eps分别为3.56/5.01/6.55元/股,当前股价对应2019-2021年pe估值分别为48/34/26倍。维持“强烈推荐”评级。
订单饱满产能利用率较高+技术改造,公司运营水平和盈利能力均有提升
受益于通信5g基站的建设,下游需求较好,公司订单较为饱满,产能利用率处于较高水平,同时,南通数通一期工厂投产及时贡献了新增产能,使得公司能够及时满足下游需求,营业收入保持较高的增速。对内方面,公司持续通过打造专业化产线,建设自动化、信息化工厂等措施来提升内部生产运营效率和技术能力,提升工厂运营水平,一定程度上改善了公司毛利率水平。
下游需求向好,南通二期pcb工厂+无锡封装基板厂扩产保奠定增长基础
需求方面,公司pcb产品主要应用在通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等领域,通信领域受益5g需求市场有望持续增长,而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段,根据prismark预测,未来5年全球pcb市场将保持温和增长,预计在2018至2023年之间以3.7%的年复合增长率成长,到2023年全球pcb行业产值将达到747.6亿美元,未来需求增长无忧。供给方面,2019年上半年南通数通一期pcb工厂产能持续爬坡,目前产能利用率已经处于较高水平,南通二期pcb工厂也已投入建设;ic封装基板方面,公司ipo募投项目的无锡封装基板工厂连线试生产,目前也处于产能爬坡阶段,在国产化趋势加速的大背景下,公司ic封装基板业务有望充分受益。
风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。

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