在pcba代工代料的加工过程中关于pcba加工的透锡的有很多需要注意的地方。特别是在通孔插件的加工中，pcba板的透锡没做好的话很容易出现虚焊、锡裂甚至掉件等不良现象。下面佩特科技给大家浅析一下pcba代工代料的加工中的透锡。
一、透锡要求
根据ipc标准来说一般情况下通孔焊点的透锡要求在75%以上是正常的，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层这里的透锡只要求50%以上就可以了。
二、影响因素
影响pcba代工代料透锡的主要因素有：材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等。
1、材料
融化后的锡的渗透性是比较强的，但是也不能渗透进所有的焊接金属（pcb板、元器件），比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且不同金属的分子结构的不同也导致其他分子很难渗透进入。另外如果被焊金属表面具有氧化层的话分子的渗透也会被严重影响。可以选择使用助焊剂或纱布刷干净氧化层。
2、波峰焊工艺
pcba加工的透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系。适当的降低轨道角度并且增加波峰的高度可以提高液态锡与焊端的接触量；然后增加波峰焊接的温度，大多数情况下锡的渗透性会随温度的升高而升高，但不能超过元器件的可承受温度；降低传送带的速度能够直接增加预热、焊接时间，从而使助焊剂有充分的时间来去除氧化物、浸润焊端、提高吃锡量。
3、助焊剂
助焊剂也是影响pcba透锡不良的重要因素，助焊剂的作用主要是去除pcba板和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化。助焊剂选型不正确、涂敷不均匀、量过少等情况都会造成透锡不良的情况发生。
4、手工焊接
在pcba加工的手工焊接中，表面焊锡形成锥形后孔内没有锡透入的情况有很多都是虚焊，造成这种不良现象的原因是烙铁温度不对并且焊接时间过短。pcba透锡不良容易导致虚焊问题，增加返修的成本。
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