evg800系列键合机：evg805db  
 
 
一、 简介
 
evg公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
evg公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、soi 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于mems微机电系统/微流体器件，soi基片制造，3d封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
evg公司是世界上顶尖的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为mems领域的标准工艺。evg键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及soi键合等所有键合工艺。evg键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，*加热温度可达650度。
evg805db是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同，可使用不同的分离方法，如热解、滑移，剥离，紫外活化等。evg805db还可以匹配evg*的技术模块ezd，使硅片可以在室温下解键合。
 
二、应用范围
evg805db是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器，cmos，3d-tsv，功率器件（如igbts），化合物半导体（如高亮度leds或rf功率放大器），以及其它新型需要薄片加工的领域（如mems，rfid-tags，柔性显示器等）。
 
三、主要特点
u 半自动工工艺处理
u 菜单控制
u 工艺参数实时监控
u 不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片（*300mm）
u 单独薄载片用以承接分离的器件基片
u 不同的解键合方法: 滑开，掀开，edge zone debond (ezd® ), uv 辅助分离
 
四、技术参数
u *硅片尺寸: 200mm or 300 mm
u 上料腔室: 手动, 2轴机械手 
u 配置: 1键合分离模块 
u 热解键合*温度： 200°c or 350°c
u 各种键合分离方法: 滑离, 剥离, 边缘区分离 (ezd® ), uv辅助分离 
 
 

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